你可能很难想象，一家以生产味精闻名的日本企业，正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的环节。而如今，这一关键材料的供应正面临严重短缺。
这家企业就是味之素(Ajinomoto)。它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，简称ABF)，是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，能够实现高I/O密度和信号完整性，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。像英伟达的Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，都离不开它。
从产业链来看，ABF的供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。如果没有这家企业提供的薄膜，即使有揖斐电(Ibiden)、台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，最终的AI加速器也无法出货。换句话说，味之素掌握着整个链条的命脉。
问题的严重性在于：与传统GPU相比，AI加速器对ABF的用量增加了约15至18倍。一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。随着Rubin、Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，ABF正成为制约产能的瓶颈。
虽然味之素已尝试扩大生产，但作为唯一的供应商，它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，一旦需求回落，将造成巨大损失。因此，揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。此外，随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的引入，良品率也可能受到影响。
面对这一隐形的供应危机，超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。它们正通过预付款、长期合同等方式，帮助味之素建设新的生产线，以锁定未来的产能。
然而，在每一轮需求周期中，产能终究无法满足所有客户的需求。据DigiTimes报道，ABF需求预计将保持两位数的年增长率，而整个供应紧张周期可能持续三年之久。这意味着，ABF将成为AI芯片扩产道路上，一个不容忽视但相对“安静”的瓶颈。
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